Γραμμή Αυτοματοποίησης Στίλβωσης Τετραβάθμιας Σύνδεσης με Δισκία Πυριτίου / Καρβιδίου του Πυριτίου (SiC) (Ενσωματωμένη Γραμμή Χειρισμού Μετά τη Στίλβωση)

Σύντομη Περιγραφή:

Αυτή η τετραβάθμια συνδεδεμένη γραμμή αυτοματισμού στίλβωσης είναι μια ολοκληρωμένη, εν σειρά λύση σχεδιασμένη γιαμετά το γυάλισμα / μετά το CMPλειτουργίες τουπυρίτιοκαικαρβίδιο του πυριτίου (SiC)γκοφρέτες. Κατασκευασμένο γύρω απόκεραμικοί φορείς (κεραμικές πλάκες), το σύστημα συνδυάζει πολλαπλές εργασίες κατάντη σε μία συντονισμένη γραμμή — βοηθώντας τα εργοστάσια να μειώσουν τον χειρωνακτικό χειρισμό, να σταθεροποιήσουν τον χρόνο επαφής και να ενισχύσουν τον έλεγχο της μόλυνσης.

Στείλτε μας email

Χαρακτηριστικά

Λεπτομερές Διάγραμμα

Γραμμή Αυτοματοποίησης Στίλβωσης Τετραβάθμιας Σύνδεσης με Wafer Πυριτίου / Καρβιδίου του Πυριτίου (SiC) (Ενσωματωμένη Γραμμή Χειρισμού Μετά τη Στίλβωση)4

Επισκόπηση

Στην κατασκευή ημιαγωγών,αποτελεσματικός καθαρισμός μετά την CMPαναγνωρίζεται ευρέως ως ένα βασικό βήμα για τη μείωση των ελαττωμάτων πριν από την επόμενη διαδικασία, και οι προηγμένες προσεγγίσεις (συμπεριλαμβανομένωνmegasonic καθαρισμός) συζητούνται συνήθως για τη βελτίωση της απόδοσης απομάκρυνσης σωματιδίων.

Για το SiC ειδικότερα,υψηλή σκληρότητα και χημική αδράνειακαθιστούν το γυάλισμα δύσκολο (συχνά σχετίζεται με χαμηλό ρυθμό αφαίρεσης υλικού και υψηλότερο κίνδυνο επιφανειακής/υποεπιφανειακής ζημιάς), γεγονός που καθιστά ιδιαίτερα πολύτιμο τον σταθερό αυτοματισμό μετά το γυάλισμα και τον ελεγχόμενο καθαρισμό/χειρισμό.

Βασικά οφέλη

Μια ενιαία ενσωματωμένη γραμμή που υποστηρίζει:

Διαχωρισμός και συλλογή πλακιδίων(μετά το γυάλισμα)
Αποθήκευση/ρυθμιστική αποθήκευση κεραμικών φορέων
Καθαρισμός κεραμικών βάσεων
Τοποθέτηση (επικόλληση) πλακιδίων σε κεραμικά υποστρώματα
Ενοποιημένη λειτουργία σε μία γραμμή γιαγκοφρέτες 6–8 ιντσών

Τεχνικές Προδιαγραφές (Από το Παρεχόμενο Φύλλο Δεδομένων)

Διαστάσεις εξοπλισμού (Μ×Π×Υ):13643 × 5030 × 2300 χιλ.
Τροφοδοτικό:AC 380 V, 50 Hz
Συνολική ισχύς:119 kW
Καθαριότητα τοποθέτησης:0,5 μm < 50 τεμάχια· 5 μm < 1 τεμάχιο
Επίπεδη τοποθέτηση:≤ 2 μm

Αναφορά απόδοσης (Από το παρεχόμενο φύλλο δεδομένων)

Διαστάσεις εξοπλισμού (Μ×Π×Υ):13643 × 5030 × 2300 χιλ.
Τροφοδοτικό:AC 380 V, 50 Hz
Συνολική ισχύς:119 kW
Καθαριότητα τοποθέτησης:0,5 μm < 50 τεμάχια· 5 μm < 1 τεμάχιο
Επίπεδη τοποθέτηση:≤ 2 μm

Τυπική Ροή Γραμμής

Τροφοδοσία / διεπαφή από την περιοχή στίλβωσης ανάντη
Διαχωρισμός και συλλογή πλακιδίων
Αποθήκευση/ρυθμιστική αποθήκευση κεραμικών φορέων (αποσύνδεση σε χρόνο takt)
Καθαρισμός κεραμικών βάσεων
Τοποθέτηση πλακιδίων σε φορείς (με έλεγχο καθαριότητας και επιπεδότητας)
Τροφοδοσία σε μεταγενέστερη διαδικασία ή εφοδιαστική

Συχνές ερωτήσεις

Ε1: Ποια προβλήματα λύνει κυρίως αυτή η γραμμή;
Α: Βελτιστοποιεί τις λειτουργίες μετά το γυάλισμα ενσωματώνοντας τον διαχωρισμό/συλλογή πλακιδίων, την προσωρινή αποθήκευση κεραμικών φορέων, τον καθαρισμό φορέων και την τοποθέτηση πλακιδίων σε μία συντονισμένη γραμμή αυτοματισμού—μειώνοντας τα χειροκίνητα σημεία επαφής και σταθεροποιώντας τον ρυθμό παραγωγής.

Ε2: Ποια υλικά και μεγέθη πλακιδίων υποστηρίζονται;
ΕΝΑ:Πυρίτιο και SiC,6–8 ίντσεςγκοφρέτες (σύμφωνα με τις παρεχόμενες προδιαγραφές).

Ε3: Γιατί δίνεται έμφαση στον καθαρισμό μετά την εφαρμογή του CMP στον κλάδο;
Α: Η βιβλιογραφία του κλάδου υπογραμμίζει ότι η ζήτηση για αποτελεσματικό καθαρισμό μετά την CMP έχει αυξηθεί για τη μείωση της πυκνότητας των ελαττωμάτων πριν από το επόμενο βήμα. Οι προσεγγίσεις που βασίζονται σε μεγαηχητικά συστήματα μελετώνται συνήθως για τη βελτίωση της απομάκρυνσης σωματιδίων.

Σχετικά με εμάς

Η XKH ειδικεύεται στην ανάπτυξη, παραγωγή και πωλήσεις υψηλής τεχνολογίας ειδικού οπτικού γυαλιού και νέων κρυσταλλικών υλικών. Τα προϊόντα μας εξυπηρετούν οπτικά ηλεκτρονικά, ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης και τον στρατό. Προσφέρουμε οπτικά εξαρτήματα από ζαφείρι, καλύμματα φακών κινητών τηλεφώνων, κεραμικά, LT, SIC καρβιδίου πυριτίου, χαλαζία και κρυσταλλικά πλακίδια ημιαγωγών. Με εξειδικευμένη τεχνογνωσία και εξοπλισμό αιχμής, διαπρέπουμε στην επεξεργασία μη τυποποιημένων προϊόντων, με στόχο να γίνουμε μια κορυφαία επιχείρηση υψηλής τεχνολογίας οπτοηλεκτρονικών υλικών.