Πλήρως αυτόματο πριόνι ακριβείας κοπής σε κύβους 12 ιντσών, ειδικό σύστημα κοπής Wafer για Si/SiC & HBM (Al)
Τεχνικές παράμετροι
Παράμετρος | Προσδιορισμός |
Μέγεθος εργασίας | Φ8", Φ12" |
Ατρακτος | Διπλός άξονας 1.2/1.8/2.4/3.0, Μέγιστο 60000 σ.α.λ. |
Μέγεθος λεπίδας | 2" ~ 3" |
Άξονας Y1 / Y2
| Αύξηση ενός βήματος: 0,0001 mm |
Ακρίβεια τοποθέτησης: < 0,002 mm | |
Εύρος κοπής: 310 mm | |
Άξονας Χ | Εύρος ταχύτητας τροφοδοσίας: 0,1–600 mm/s |
Άξονας Z1 / Z2
| Αύξηση ενός βήματος: 0,0001 mm |
Ακρίβεια τοποθέτησης: ≤ 0,001 mm | |
Άξονας θ | Ακρίβεια τοποθέτησης: ±15" |
Σταθμός Καθαρισμού
| Ταχύτητα περιστροφής: 100–3000 σ.α.λ. |
Μέθοδος καθαρισμού: Αυτόματο ξέβγαλμα και στύψιμο | |
Τάση λειτουργίας | 3-φασικό 380V 50Hz |
Διαστάσεις (ΠxΒxΥ) | 1550×1255×1880 χιλ. |
Βάρος | 2100 κιλά |
Αρχή λειτουργίας
Ο εξοπλισμός επιτυγχάνει κοπή υψηλής ακρίβειας μέσω των ακόλουθων τεχνολογιών:
1. Σύστημα άξονα υψηλής ακαμψίας: Ταχύτητα περιστροφής έως 60.000 σ.α.λ., εξοπλισμένο με λεπίδες διαμαντιών ή κεφαλές κοπής λέιζερ για προσαρμογή σε διαφορετικές ιδιότητες υλικών.
2. Έλεγχος κίνησης πολλαπλών αξόνων: Ακρίβεια τοποθέτησης άξονα X/Y/Z ±1μm, σε συνδυασμό με κλίμακες σχάρας υψηλής ακρίβειας για την εξασφάλιση διαδρομών κοπής χωρίς απόκλιση.
3. Έξυπνη Οπτική Ευθυγράμμιση: Το CCD υψηλής ανάλυσης (5 megapixel) αναγνωρίζει αυτόματα τους δρόμους κοπής και αντισταθμίζει την παραμόρφωση ή την κακή ευθυγράμμιση του υλικού.
4. Ψύξη & Αφαίρεση Σκόνης: Ενσωματωμένο σύστημα ψύξης καθαρού νερού και αφαίρεση σκόνης με αναρρόφηση κενού για ελαχιστοποίηση της θερμικής πρόσκρουσης και της μόλυνσης των σωματιδίων.
Λειτουργίες κοπής
1. Κοπή λεπίδων: Κατάλληλο για παραδοσιακά ημιαγωγικά υλικά όπως Si και GaAs, με πλάτος εγκοπής 50–100μm.
2. Stealth Laser Dicing: Χρησιμοποιείται για εξαιρετικά λεπτές πλακέτες (<100μm) ή εύθραυστα υλικά (π.χ., LT/LN), επιτρέποντας τον διαχωρισμό χωρίς τάσεις.
Τυπικές εφαρμογές
Συμβατό υλικό | Πεδίο εφαρμογής | Απαιτήσεις Επεξεργασίας |
Πυρίτιο (Si) | Ολοκληρωμένα κυκλώματα, αισθητήρες MEMS | Υψηλής ακρίβειας κοπή, τεμαχισμός <10μm |
Καρβίδιο του πυριτίου (SiC) | Συσκευές ισχύος (MOSFET/δίοδοι) | Κοπή με χαμηλή ζημιά, βελτιστοποίηση θερμικής διαχείρισης |
Αρσενίδιο του γαλλίου (GaAs) | Συσκευές RF, οπτοηλεκτρονικά τσιπ | Πρόληψη μικρορωγμών, έλεγχος καθαριότητας |
Υποστρώματα LT/LN | Φίλτρα SAW, οπτικοί διαμορφωτές | Κοπή χωρίς τάσεις, διατηρώντας τις πιεζοηλεκτρικές ιδιότητες |
Κεραμικά υποστρώματα | Μονάδες ισχύος, συσκευασία LED | Επεξεργασία υλικού υψηλής σκληρότητας, επιπεδότητα ακμών |
Πλαίσια QFN/DFN | Προηγμένη συσκευασία | Ταυτόχρονη κοπή πολλαπλών τσιπ, βελτιστοποίηση απόδοσης |
Γκοφρέτες WLCSP | Συσκευασία σε επίπεδο γκοφρέτας | Κοπή σε κύβους εξαιρετικά λεπτών πλακιδίων (50μm) χωρίς ζημιές |
Φόντα
1. Σάρωση καρέ κασέτας υψηλής ταχύτητας με συναγερμούς πρόληψης συγκρούσεων, γρήγορη τοποθέτηση μεταφοράς και ισχυρή δυνατότητα διόρθωσης σφαλμάτων.
2. Βελτιστοποιημένη λειτουργία κοπής διπλού άξονα, βελτιώνοντας την απόδοση κατά περίπου 80% σε σύγκριση με τα συστήματα μονού άξονα.
3. Βίδες με σφαιρίδια ακριβείας, γραμμικοί οδηγοί και έλεγχος κλειστού βρόχου κλίμακας κιγκλιδώματος άξονα Υ, εξασφαλίζοντας μακροπρόθεσμη σταθερότητα της κατεργασίας υψηλής ακρίβειας.
4. Πλήρως αυτοματοποιημένη φόρτωση/εκφόρτωση, τοποθέτηση μεταφοράς, ευθυγράμμιση κοπής και επιθεώρηση εγκοπής, μειώνοντας σημαντικά το φόρτο εργασίας του χειριστή (OP).
5. Δομή στήριξης άξονα τύπου Gantry, με ελάχιστη απόσταση διπλής λεπίδας 24 mm, επιτρέποντας ευρύτερη προσαρμοστικότητα για διαδικασίες κοπής διπλής ατράκτου.
Χαρακτηριστικά
1. Μέτρηση ύψους υψηλής ακρίβειας χωρίς επαφή.
2. Κοπή διπλής λεπίδας πολλαπλών πλακιδίων σε ένα μόνο δίσκο.
3. Αυτόματη βαθμονόμηση, επιθεώρηση εγκοπής και συστήματα ανίχνευσης θραύσης λεπίδας.
4. Υποστηρίζει ποικίλες διαδικασίες με επιλέξιμους αλγόριθμους αυτόματης ευθυγράμμισης.
5. Λειτουργικότητα αυτοδιόρθωσης σφαλμάτων και παρακολούθηση πολλαπλών θέσεων σε πραγματικό χρόνο.
6. Δυνατότητα επιθεώρησης πρώτης κοπής μετά τον αρχικό τεμαχισμό.
7. Προσαρμόσιμες μονάδες αυτοματισμού εργοστασίων και άλλες προαιρετικές λειτουργίες.
Υπηρεσίες Εξοπλισμού
Παρέχουμε ολοκληρωμένη υποστήριξη, από την επιλογή εξοπλισμού έως τη μακροπρόθεσμη συντήρηση:
(1) Προσαρμοσμένη Ανάπτυξη
· Προτείνετε λύσεις κοπής με λεπίδα/λέιζερ με βάση τις ιδιότητες των υλικών (π.χ. σκληρότητα SiC, ευθραυστότητα GaAs).
· Προσφέρετε δωρεάν δειγματοληπτικές δοκιμές για την επαλήθευση της ποιότητας κοπής (συμπεριλαμβανομένων των σπασιμάτων, του πλάτους της εγκοπής, της τραχύτητας της επιφάνειας κ.λπ.).
(2) Τεχνική Εκπαίδευση
· Βασική Εκπαίδευση: Λειτουργία εξοπλισμού, ρύθμιση παραμέτρων, τακτική συντήρηση.
· Προχωρημένα Μαθήματα: Βελτιστοποίηση διεργασιών για σύνθετα υλικά (π.χ., κοπή υποστρωμάτων LT χωρίς καταπονήσεις).
(3) Υποστήριξη μετά την πώληση
· Απόκριση 24/7: Απομακρυσμένη διάγνωση ή επιτόπια βοήθεια.
· Προμήθεια ανταλλακτικών: Άξονες, λεπίδες και οπτικά εξαρτήματα σε απόθεμα για γρήγορη αντικατάσταση.
· Προληπτική Συντήρηση: Τακτική βαθμονόμηση για τη διατήρηση της ακρίβειας και την παράταση της διάρκειας ζωής.

Τα πλεονεκτήματά μας
✔ Εμπειρία στον κλάδο: Εξυπηρετεί πάνω από 300 παγκόσμιους κατασκευαστές ημιαγωγών και ηλεκτρονικών ειδών.
✔ Τεχνολογία αιχμής: Οι ακριβείς γραμμικοί οδηγοί και τα σερβοσυστήματα εξασφαλίζουν κορυφαία σταθερότητα στον κλάδο.
✔ Παγκόσμιο Δίκτυο Υπηρεσιών: Κάλυψη στην Ασία, την Ευρώπη και τη Βόρεια Αμερική για τοπική υποστήριξη.
Για ερωτήσεις ή δοκιμές, επικοινωνήστε μαζί μας!

