Υπόστρωμα SiC 4H-N ποιότητας παραγωγής SiC 8 ιντσών

Γκοφρέτα 8 ιντσών ποιότητας παραγωγής SiC 4H-N SiC Υπόστρωμα Επιλεγμένη εικόνα

Σύντομη περιγραφή:

Τα υποστρώματα SiC 8 ιντσών χρησιμοποιούνται σε ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής ισχύος, όπως MOSFET ισχύος (Transistors οξειδίου μετάλλου Semiconductor Field Effect Transistors), διόδους Schottky και άλλες συσκευές ημιαγωγών ισχύος.

Στείλτε μας email

Λεπτομέρεια προϊόντος

Ετικέτες προϊόντων

Ο παρακάτω πίνακας δείχνει τις προδιαγραφές των γκοφρετών SiC 8 ιντσών:

Προδιαγραφές SiC DSP 8 ιντσών τύπου N
Αριθμός	Είδος	Μονάδα	Παραγωγή	Ερευνα	Ανδρείκελο
1: παράμετροι
1.1	πολύτυπος	--	4H	4H	4H
1.2	προσανατολισμός της επιφάνειας	°	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5
2: Ηλεκτρική παράμετρος
2.1	κολλητός	--	Άζωτο n τύπου	Άζωτο n τύπου	Άζωτο n τύπου
2.2	αντίσταση	ohm ·cm	0,015~0,025	0,01~0,03	NA
3: Μηχανική παράμετρος
3.1	διάμετρος	mm	200±0,2	200±0,2	200±0,2
3.2	πάχος	μm	500±25	500±25	500±25
3.3	Προσανατολισμός εγκοπής	°	[1- 100]±5	[1- 100]±5	[1- 100]±5
3.4	Βάθος εγκοπής	mm	1~1,5	1~1,5	1~1,5
3.5	LTV	μm	≤5 (10mm*10mm)	≤5 (10mm*10mm)	≤10 (10mm*10mm)
3.6	TTV	μm	≤10	≤10	≤15
3.7	Τόξο	μm	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Στημόνι	μm	≤30	≤50	≤70
3.9	AFM	nm	Ra≤0,2	Ra≤0,2	Ra≤0,2
4: Δομή
4.1	πυκνότητα μικροσωλήνων	ea/cm2	≤2	≤10	≤50
4.2	περιεκτικότητα σε μέταλλο	άτομα/cm2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	TSD	ea/cm2	≤500	≤1000	NA
4.4	BPD	ea/cm2	≤2000	≤5000	NA
4.5	ΑΠΛΩΝΩ ΧΟΡΤΑ	ea/cm2	≤7000	≤10000	NA
5.Μπροστινή ποιότητα
5.1	εμπρός	--	Si	Si	Si
5.2	φινίρισμα επιφάνειας	--	Si-face CMP	Si-face CMP	Si-face CMP
5.3	σωματίδιο	ea/γκοφρέτα	≤100 (μέγεθος≥0,3μm)	NA	NA
5.4	γρατσουνιά	ea/γκοφρέτα	≤5, Συνολικό μήκος≤200mm	NA	NA
5.5	Ακρη τσιπς/εσοχές/ρωγμές/λεκέδες/μόλυνση	--	Κανένας	Κανένας	NA
5.6	Πολυτυπικές περιοχές	--	Κανένας	Περιοχή ≤10%	Περιοχή ≤30%
5.7	μπροστινή σήμανση	--	Κανένας	Κανένας	Κανένας
6: Ποιότητα πλάτης
6.1	πίσω φινίρισμα	--	C-face MP	C-face MP	C-face MP
6.2	γρατσουνιά	mm	NA	NA	NA
6.3	Ελαττώματα πίσω άκρης μάρκες/εσοχές	--	Κανένας	Κανένας	NA
6.4	Τραχύτητα πλάτης	nm	Ra≤5	Ra≤5	Ra≤5
6.5	Πίσω σήμανση	--	Εγκοπή	Εγκοπή	Εγκοπή
7: άκρη
7.1	άκρη	--	Λοξότμηση	Λοξότμηση	Λοξότμηση
8: Πακέτο
8.1	συσκευασία	--	Epi-ready με κενό συσκευασία	Epi-ready με κενό συσκευασία	Epi-ready με κενό συσκευασία
8.2	συσκευασία	--	Πολλαπλή γκοφρέτα συσκευασία κασέτας	Πολλαπλή γκοφρέτα συσκευασία κασέτας	Πολλαπλή γκοφρέτα συσκευασία κασέτας