Εξοπλισμός τεχνολογίας λέιζερ Microjet για κοπή γκοφρέτας επεξεργασία υλικού SiC

Σύντομη περιγραφή:

Ο εξοπλισμός τεχνολογίας λέιζερ Microjet είναι ένα είδος συστήματος μηχανικής κατεργασίας ακριβείας που συνδυάζει λέιζερ υψηλής ενέργειας και πίδακα υγρού επιπέδου micron. Με τη σύζευξη της δέσμης λέιζερ με τον πίδακα υγρού υψηλής ταχύτητας (απιονισμένο νερό ή ειδικό υγρό), μπορεί να πραγματοποιηθεί η επεξεργασία του υλικού με υψηλή ακρίβεια και χαμηλή θερμική βλάβη. Αυτή η τεχνολογία είναι ιδιαίτερα κατάλληλη για την κοπή, τη διάτρηση και την επεξεργασία μικροδομής σκληρών και εύθραυστων υλικών (όπως SiC, ζαφείρι, γυαλί) και χρησιμοποιείται ευρέως σε ημιαγωγούς, φωτοηλεκτρικές οθόνες, ιατρικές συσκευές και άλλους τομείς.

Στείλτε μας email

Λεπτομέρεια προϊόντος

Ετικέτες προϊόντων

Αρχή λειτουργίας:

1. Σύζευξη λέιζερ: το παλμικό λέιζερ (UV/πράσινο/υπέρυθρο) εστιάζεται μέσα στον πίδακα υγρού για να σχηματίσει ένα σταθερό κανάλι μετάδοσης ενέργειας.

2. Καθοδήγηση υγρού: πίδακας υψηλής ταχύτητας (ρυθμός ροής 50-200 m/s) που ψύχει την περιοχή επεξεργασίας και απομακρύνει τα υπολείμματα για την αποφυγή συσσώρευσης θερμότητας και ρύπανσης.

3. Αφαίρεση υλικού: Η ενέργεια λέιζερ προκαλεί φαινόμενο σπηλαίωσης στο υγρό για να επιτευχθεί ψυχρή επεξεργασία του υλικού (ζώνη που επηρεάζεται από τη θερμότητα <1μm).

4. Δυναμικός έλεγχος: ρύθμιση σε πραγματικό χρόνο των παραμέτρων λέιζερ (ισχύς, συχνότητα) και πίεση πίδακα για την κάλυψη των αναγκών διαφορετικών υλικών και δομών.

Βασικές παράμετροι:

1. Ισχύς λέιζερ: 10-500W (ρυθμιζόμενο)

2. Διάμετρος πίδακα: 50-300μm

3. Ακρίβεια κατεργασίας: ±0,5μm (κοπή), αναλογία βάθους προς πλάτος 10:1 (διάτρηση)

Τεχνικά πλεονεκτήματα:

(1) Σχεδόν μηδενική ζημιά θερμότητας
- Η ψύξη με πίδακα υγρού ελέγχει τη ζώνη που επηρεάζεται από τη θερμότητα (HAZ) σε **<1μm**, αποφεύγοντας μικρορωγμές που προκαλούνται από τη συμβατική επεξεργασία λέιζερ (το HAZ είναι συνήθως >10μm).

(2) Κατεργασία εξαιρετικά υψηλής ακρίβειας
- Ακρίβεια κοπής/τρυπήματος έως **±0,5μm**, τραχύτητα άκρης Ra<0,2μm, μειώνουν την ανάγκη για μεταγενέστερο γυάλισμα.

- Υποστήριξη σύνθετης επεξεργασίας τρισδιάστατων δομών (όπως κωνικές οπές, διαμορφωμένες υποδοχές).

(3) Ευρεία συμβατότητα υλικού
- Σκληρά και εύθραυστα υλικά: SiC, ζαφείρι, γυαλί, κεραμικά (οι παραδοσιακές μέθοδοι θρυμματίζονται εύκολα).

- Θερμοευαίσθητα υλικά: πολυμερή, βιολογικοί ιστοί (χωρίς κίνδυνος θερμικής μετουσίωσης).

(4) Προστασία και αποτελεσματικότητα του περιβάλλοντος
- Δεν υπάρχει ρύπανση από σκόνη, το υγρό μπορεί να ανακυκλωθεί και να φιλτραριστεί.

- Αύξηση 30%-50% στην ταχύτητα επεξεργασίας (έναντι μηχανικής).

(5) Έξυπνος έλεγχος
- Ενσωματωμένη οπτική τοποθέτηση και βελτιστοποίηση παραμέτρων AI, προσαρμοστικό πάχος υλικού και ελαττώματα.

Τεχνικές προδιαγραφές:

Ένταση πάγκου	300300150	400400200
Γραμμικός άξονας XY	Γραμμικός κινητήρας. Γραμμικός κινητήρας	Γραμμικός κινητήρας. Γραμμικός κινητήρας
Γραμμικός άξονας Ζ	150	200
Ακρίβεια τοποθέτησης μm	+/-5	+/-5
Επαναλαμβανόμενη ακρίβεια τοποθέτησης μm	+/-2	+/-2
Επιτάχυνση Γ	1	0,29
Αριθμητικός έλεγχος	3 άξονας /3+1 άξονας /3+2 άξονας	3 άξονας /3+1 άξονας /3+2 άξονας
Τύπος αριθμητικού ελέγχου	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Μήκος κύματος nm	532/1064	532/1064
Ονομαστική ισχύς W	50/100/200	50/100/200
Πίδακας νερού	40-100	40-100
Μπάρα πίεσης ακροφυσίου	50-100	50-600
Διαστάσεις (εργαλειομηχανή) (πλάτος * μήκος * ύψος) mm	144519442260	170015002120
Μέγεθος (ντουλάπι ελέγχου) (Π * Μ * Υ)	70025001600	70025001600
Βάρος (εξοπλισμός) Τ	2.5	3
Βάρος (ντουλάπι ελέγχου) KG	800	800
Δυνατότητα επεξεργασίας	Τραχύτητα επιφάνειας Ra≤1,6um Ταχύτητα ανοίγματος ≥1,25mm/s Περιμετρική κοπή ≥6mm/s Γραμμική ταχύτητα κοπής ≥50mm/s	Τραχύτητα επιφάνειας Ra≤1,2um Ταχύτητα ανοίγματος ≥1,25mm/s Περιμετρική κοπή ≥6mm/s Γραμμική ταχύτητα κοπής ≥50mm/s
	Για κρύσταλλο νιτριδίου του γαλλίου, υλικά ημιαγωγών με διάκενο εξαιρετικά ευρείας ζώνης (διαμάντι/οξείδιο του γαλλίου), ειδικά υλικά για την αεροδιαστημική, κεραμικό υπόστρωμα LTCC, φωτοβολταϊκά, κρύσταλλα σπινθηριστή και άλλα υλικά. Σημείωση: Η ικανότητα επεξεργασίας ποικίλλει ανάλογα με τα χαρακτηριστικά του υλικού

Υπόθεση επεξεργασίας:

Υπηρεσίες της XKH:

Η XKH παρέχει ένα πλήρες φάσμα υποστήριξης πλήρους κύκλου ζωής για εξοπλισμό τεχνολογίας λέιζερ microjet, από την πρώιμη ανάπτυξη διεργασιών και συμβουλές επιλογής εξοπλισμού, έως τη μεσοπρόθεσμη προσαρμοσμένη ενσωμάτωση συστήματος (συμπεριλαμβανομένης της ειδικής αντιστοίχισης πηγής λέιζερ, συστήματος jet και μονάδας αυτοματισμού), μέχρι τη μετέπειτα εκπαίδευση λειτουργίας και συντήρησης και συνεχή βελτιστοποίηση διαδικασίας. Βασισμένοι σε 20 χρόνια εμπειρίας μηχανουργικής ακριβείας, μπορούμε να παρέχουμε λύσεις μίας στάσης, όπως επαλήθευση εξοπλισμού, εισαγωγή μαζικής παραγωγής και ταχεία απόκριση μετά την πώληση (24 ώρες τεχνική υποστήριξη + ρεζέρβα ανταλλακτικών) για διαφορετικούς κλάδους όπως ημιαγωγούς και ιατρικές και να υποσχεθούμε 12 μήνες εγγύηση και δια βίου συντήρηση και αναβάθμιση. Βεβαιωθείτε ότι ο εξοπλισμός πελατών διατηρεί πάντα την κορυφαία απόδοση και τη σταθερότητα επεξεργασίας στον κλάδο.