Εξοπλισμός τεχνολογίας λέιζερ Microjet για κοπή wafer, επεξεργασία υλικών SiC

Εξοπλισμός τεχνολογίας λέιζερ Microjet κοπή πλακιδίων Επεξεργασία υλικού SiC Προτεινόμενη εικόνα

Σύντομη Περιγραφή:

Ο εξοπλισμός τεχνολογίας λέιζερ Microjet είναι ένα είδος συστήματος ακριβείας κατεργασίας που συνδυάζει λέιζερ υψηλής ενέργειας και πίδακα υγρού σε επίπεδο μικρών. Συνδέοντας τη δέσμη λέιζερ με τον πίδακα υγρού υψηλής ταχύτητας (απιονισμένο νερό ή ειδικό υγρό), μπορεί να επιτευχθεί επεξεργασία υλικού με υψηλή ακρίβεια και χαμηλή θερμική βλάβη. Αυτή η τεχνολογία είναι ιδιαίτερα κατάλληλη για την κοπή, τη διάτρηση και την επεξεργασία μικροδομών σκληρών και εύθραυστων υλικών (όπως SiC, ζαφείρι, γυαλί) και χρησιμοποιείται ευρέως σε ημιαγωγούς, φωτοηλεκτρικές οθόνες, ιατρικές συσκευές και άλλους τομείς.

Στείλτε μας email

Χαρακτηριστικά

Αρχή λειτουργίας:

1. Σύζευξη λέιζερ: παλμικό λέιζερ (UV/πράσινο/υπέρυθρο) εστιάζεται μέσα στον πίδακα υγρού για να σχηματίσει ένα σταθερό κανάλι μετάδοσης ενέργειας.

2. Καθοδήγηση υγρού: πίδακας υψηλής ταχύτητας (ρυθμός ροής 50-200m/s) που ψύχει την περιοχή επεξεργασίας και απομακρύνει τα συντρίμμια για να αποφευχθεί η συσσώρευση θερμότητας και η ρύπανση.

3. Αφαίρεση υλικού: Η ενέργεια λέιζερ προκαλεί φαινόμενο σπηλαίωσης στο υγρό για να επιτευχθεί ψυχρή επεξεργασία του υλικού (ζώνη που επηρεάζεται από τη θερμότητα <1μm).

4. Δυναμικός έλεγχος: ρύθμιση σε πραγματικό χρόνο των παραμέτρων του λέιζερ (ισχύς, συχνότητα) και της πίεσης του πίδακα για την κάλυψη των αναγκών διαφορετικών υλικών και δομών.

Βασικές παράμετροι:

1. Ισχύς λέιζερ: 10-500W (ρυθμιζόμενη)

2. Διάμετρος ακροφυσίου: 50-300μm

3. Ακρίβεια κατεργασίας: ±0,5μm (κοπή), λόγος βάθους προς πλάτος 10:1 (διάτρηση)

Τεχνικά πλεονεκτήματα:

(1) Σχεδόν μηδενική ζημιά από τη θερμότητα
- Η ψύξη με υγρό ψεκασμό ελέγχει τη ζώνη που επηρεάζεται από τη θερμότητα (HAZ) σε **<1μm**, αποφεύγοντας τις μικρορωγμές που προκαλούνται από τη συμβατική επεξεργασία με λέιζερ (το HAZ είναι συνήθως >10μm).

(2) Μηχανική κατεργασία εξαιρετικά υψηλής ακρίβειας
- Ακρίβεια κοπής/τρυπήματος έως **±0,5μm**, τραχύτητα ακμής Ra<0,2μm, μείωση της ανάγκης για επακόλουθο γυάλισμα.

- Υποστήριξη επεξεργασίας σύνθετων τρισδιάστατων δομών (όπως κωνικές οπές, διαμορφωμένες σχισμές).

(3) Ευρεία συμβατότητα υλικών
- Σκληρά και εύθραυστα υλικά: SiC, ζαφείρι, γυαλί, κεραμικά (οι παραδοσιακές μέθοδοι είναι εύκολο να θρυμματιστούν).

- Υλικά ευαίσθητα στη θερμότητα: πολυμερή, βιολογικοί ιστοί (δεν υπάρχει κίνδυνος θερμικής μετουσίωσης).

(4) Προστασία και αποδοτικότητα του περιβάλλοντος
- Δεν υπάρχει ρύπανση από σκόνη, το υγρό μπορεί να ανακυκλωθεί και να φιλτραριστεί.

- Αύξηση 30%-50% στην ταχύτητα επεξεργασίας (σε σύγκριση με την κατεργασία).

(5) Ευφυής έλεγχος
- Ενσωματωμένη οπτική τοποθέτηση και βελτιστοποίηση παραμέτρων τεχνητής νοημοσύνης, προσαρμοστικό πάχος υλικού και ελαττώματα.

Τεχνικές προδιαγραφές:

Όγκος πάγκου	300300150	400400200
Γραμμικός άξονας XY	Γραμμικός κινητήρας. Γραμμικός κινητήρας	Γραμμικός κινητήρας. Γραμμικός κινητήρας
Γραμμικός άξονας Ζ	150	200
Ακρίβεια τοποθέτησης μm	+/-5	+/-5
Ακρίβεια επαναλαμβανόμενης τοποθέτησης μm	+/-2	+/-2
Επιτάχυνση G	1	0,29
Αριθμητικός έλεγχος	3 άξονες /3+1 άξονες /3+2 άξονες	3 άξονες /3+1 άξονες /3+2 άξονες
Τύπος αριθμητικού ελέγχου	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Μήκος κύματος nm	532/1064	532/1064
Ονομαστική ισχύς W	50/100/200	50/100/200
Πίδακας νερού	40-100	40-100
Μπάρα πίεσης ακροφυσίου	50-100	50-600
Διαστάσεις (εργαλειομηχανή) (πλάτος * μήκος * ύψος) mm	144519442260	170015002120
Μέγεθος (πίνακας ελέγχου) (Π * Μ * Υ)	70025001600	70025001600
Βάρος (εξοπλισμός) T	2.5	3
Βάρος (πίνακας ελέγχου) KG	800	800
Δυνατότητα επεξεργασίας	Τραχύτητα επιφάνειας Ra≤1.6um Ταχύτητα ανοίγματος ≥1.25mm/s Κοπή περιφέρειας ≥6mm/s Γραμμική ταχύτητα κοπής ≥50mm/s	Τραχύτητα επιφάνειας Ra≤1.2um Ταχύτητα ανοίγματος ≥1.25mm/s Κοπή περιφέρειας ≥6mm/s Γραμμική ταχύτητα κοπής ≥50mm/s
	Για κρύσταλλο νιτριδίου του γαλλίου, ημιαγωγικά υλικά εξαιρετικά ευρέος ενεργειακού χάσματος (διαμάντι/οξείδιο του γαλλίου), ειδικά υλικά αεροδιαστημικής, υπόστρωμα κεραμικού άνθρακα LTCC, φωτοβολταϊκά, κρύσταλλο σπινθηρισμού και άλλα υλικά επεξεργασίας. Σημείωση: Η ικανότητα επεξεργασίας ποικίλλει ανάλογα με τα χαρακτηριστικά του υλικού

Επεξεργασία υπόθεσης:

Υπηρεσίες της XKH:

Η XKH παρέχει μια πλήρη γκάμα υποστήριξης υπηρεσιών πλήρους κύκλου ζωής για εξοπλισμό τεχνολογίας λέιζερ microjet, από την πρώιμη ανάπτυξη διεργασιών και τις διαβουλεύσεις επιλογής εξοπλισμού, έως τη μεσοπρόθεσμη προσαρμοσμένη ολοκλήρωση συστήματος (συμπεριλαμβανομένης της ειδικής αντιστοίχισης πηγής λέιζερ, συστήματος jet και ενότητας αυτοματισμού), έως την μετέπειτα εκπαίδευση λειτουργίας και συντήρησης και τη συνεχή βελτιστοποίηση διεργασιών, ολόκληρη η διαδικασία είναι εξοπλισμένη με επαγγελματική τεχνική υποστήριξη ομάδας. Με βάση 20 χρόνια εμπειρίας στην κατεργασία ακριβείας, μπορούμε να παρέχουμε ολοκληρωμένες λύσεις, συμπεριλαμβανομένης της επαλήθευσης εξοπλισμού, της εισαγωγής μαζικής παραγωγής και της ταχείας ανταπόκρισης μετά την πώληση (24 ώρες τεχνικής υποστήριξης + βασικό απόθεμα ανταλλακτικών) για διαφορετικούς κλάδους όπως οι ημιαγωγοί και η ιατρική, και να υποσχεθούμε 12μηνη εγγύηση και δια βίου συντήρηση και αναβάθμιση. Εξασφαλίστε ότι ο εξοπλισμός πελατών διατηρεί πάντα κορυφαία απόδοση επεξεργασίας και σταθερότητα.