SiC N-τύπου σε σύνθετα υποστρώματα Si Dia6inch
等级Βαθμός | U 级 | P级 | D级 |
Χαμηλός βαθμός BPD | Βαθμός Παραγωγής | Ομοίωμα Βαθμού | |
直径Διάμετρος | 150,0 mm±0,25 mm | ||
厚度Πάχος | 500 μm±25μm | ||
晶片方向Προσανατολισμός γκοφρέτας | Εκτός άξονα : 4,0° προς < 11-20 > ±0,5° για 4H-N Στον άξονα : <0001>±0,5° για 4H-SI | ||
主定位边方向Πρωτοβάθμιο Διαμέρισμα | {10-10}±5,0° | ||
主定位边长度Πρωτεύον επίπεδο μήκος | 47,5 mm±2,5 mm | ||
边缘Εξαίρεση άκρων | 3 χλστ | ||
总厚度变化/弯曲度/翘曲度 TTV/Tow/Warp | ≤15μm /≤40μm /≤60μm | ||
微管密度和基面位错MPD&BPD | MPD≤1 cm-2 | MPD≤5 cm-2 | MPD≤15 cm-2 |
BPD≤1000cm-2 | |||
电阻率Αντίσταση | ≥1E5 Ω·cm | ||
表面粗糙度Τραχύτητα | Πολωνικά Ra≤1 nm | ||
CMP Ra≤0,5 nm | |||
裂纹(强光灯观测) # | Κανένας | Σωρευτικό μήκος ≤10mm, μονό μήκος≤2mm | |
Ρωγμές από φως υψηλής έντασης | |||
六方空洞(强光灯观测)* | Σωρευτική περιοχή ≤1% | Σωρευτική περιοχή ≤5% | |
Εξάγωνες πλάκες από φως υψηλής έντασης | |||
多型(强光灯观测)* | Κανένας | Σωρευτική περιοχή≤5% | |
Πολυτυπικές περιοχές από φως υψηλής έντασης | |||
划痕(强光灯观测)*& | 3 γρατσουνιές έως 1× διάμετρος γκοφρέτας | 5 γρατσουνιές έως 1× διάμετρος γκοφρέτας | |
Γδαρσίματα από φως υψηλής έντασης | σωρευτικό μήκος | σωρευτικό μήκος | |
崩边# Τσιπ άκρων | Κανένας | Επιτρέπονται 5, ≤1 mm το καθένα | |
表面污染物(强光灯观测) | Κανένας | ||
Μόλυνση από φως υψηλής έντασης |