SiC τύπου N σε σύνθετα υποστρώματα Si, διαμέτρου 6 ιντσών
等级Βαθμός | U 级 | P级 | D级 |
Χαμηλός βαθμός BPD | Βαθμός παραγωγής | Ψευδοβαθμολογία | |
直径Διάμετρος | 150,0 mm±0,25mm | ||
厚度Πάχος | 500 μm±25μm | ||
晶片方向Προσανατολισμός πλακιδίων | Εκτός άξονα: 4,0° προς < 11-20 > ±0,5° για 4H-N Στον άξονα: <0001>±0,5° για 4H-SI | ||
主定位边方向Κύριο Διαμέρισμα | {10-10}±5,0° | ||
主定位边长度Κύριο επίπεδο μήκος | 47,5 mm±2,5 mm | ||
边缘Αποκλεισμός ακμών | 3 χιλιοστά | ||
总厚度变化/弯曲度/翘曲度 TTV/Tow/Warp | ≤15μm /≤40μm /≤60μm | ||
微管密度和基面位错MPD & BPD | MPD≤1 cm-2 | MPD≤5 cm-2 | MPD≤15 cm-2 |
BPD≤1000cm-2 | |||
电阻率Αντίσταση | ≥1E5 Ω·cm | ||
表面粗糙度Τραχύτητα | Πολωνικό Ra≤1 nm | ||
CMP Ra≤0,5 nm | |||
裂纹(强光灯观测) # | Κανένας | Συνολικό μήκος ≤10mm, ενιαίο μήκος ≤2mm | |
Ρωγμές από φως υψηλής έντασης | |||
六方空洞(强光灯观测)* | Συνολική επιφάνεια ≤1% | Συνολική περιοχή ≤5% | |
Εξαγωνικές πλάκες με φως υψηλής έντασης | |||
多型(强光灯观测)* | Κανένας | Συνολική περιοχή ≤5% | |
Πολυτυπικές περιοχές με φως υψηλής έντασης | |||
划痕(强光灯观测)*& | 3 γρατσουνιές σε 1× διάμετρο γκοφρέτας | 5 γρατσουνιές σε 1× διάμετρο γκοφρέτας | |
Γρατζουνιές από φως υψηλής έντασης | σωρευτικό μήκος | σωρευτικό μήκος | |
崩边# Τσιπ άκρης | Κανένας | Επιτρέπονται 5, ≤1 mm το καθένα | |
表面污染物(强光灯观测) | Κανένας | ||
Μόλυνση από φως υψηλής έντασης |
Λεπτομερές Διάγραμμα
