Νέα
-
LiTaO3 Wafer PIC — Κυματοδηγός τανταλικού λιθίου χαμηλής απώλειας σε μονωτή για μη γραμμική φωτονική στο τσιπ
Περίληψη: Έχουμε αναπτύξει έναν κυματοδηγό τανταλικού λιθίου με βάση μονωτή 1550 nm με απώλεια 0,28 dB/cm και συντελεστή ποιότητας αντηχείου δακτυλίου 1,1 εκατομμύρια. Η εφαρμογή της μη γραμμικότητας χ(3) στη μη γραμμική φωτονική έχει μελετηθεί. Τα πλεονεκτήματα του νιοβικού λιθίου...Διαβάστε περισσότερα -
XKH-Κοινή χρήση γνώσεων-Τι είναι η τεχνολογία κοπής σε κύβους γκοφρέτας;
Η τεχνολογία κοπής σε κύβους γκοφρέτας, ως κρίσιμο βήμα στη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών, συνδέεται άμεσα με την απόδοση, την απόδοση και το κόστος παραγωγής των τσιπ. #01 Ιστορικό και σημασία της γκοφρέτας σε κύβους 1.1 Ορισμός της γκοφρέτας κοπής σε κύβους Γκοφρέτας (επίσης γνωστή ως scri...Διαβάστε περισσότερα -
Τανταλικό λίθιο λεπτής μεμβράνης (LTOI): Το επόμενο αστρικό υλικό για διαμορφωτές υψηλής ταχύτητας;
Το υλικό τανταλικού λιθίου λεπτής μεμβράνης (LTOI) αναδύεται ως μια σημαντική νέα δύναμη στον τομέα της ολοκληρωμένης οπτικής. Φέτος, έχουν δημοσιευτεί αρκετές εργασίες υψηλού επιπέδου για διαμορφωτές LTOI, με υψηλής ποιότητας γκοφρέτες LTOI που παρέχονται από τον καθηγητή Xin Ou από το Shanghai Ins...Διαβάστε περισσότερα -
Βαθιά κατανόηση του συστήματος SPC στην κατασκευή γκοφρέτας
Το SPC (Statistical Process Control) είναι ένα κρίσιμο εργαλείο στη διαδικασία κατασκευής γκοφρέτας, που χρησιμοποιείται για την παρακολούθηση, τον έλεγχο και τη βελτίωση της σταθερότητας των διαφόρων σταδίων της κατασκευής. 1. Επισκόπηση του συστήματος ΠΧΠ Η ΠΧΠ είναι μια μέθοδος που χρησιμοποιεί στα...Διαβάστε περισσότερα -
Γιατί γίνεται η επιταξία σε υπόστρωμα γκοφρέτας;
Η ανάπτυξη ενός επιπλέον στρώματος ατόμων πυριτίου σε ένα υπόστρωμα πλακιδίων πυριτίου έχει πολλά πλεονεκτήματα: Στις διεργασίες πυριτίου CMOS, η επιταξιακή ανάπτυξη (EPI) στο υπόστρωμα του πλακιδίου είναι ένα κρίσιμο βήμα διαδικασίας. 1, Βελτίωση της ποιότητας των κρυστάλλων...Διαβάστε περισσότερα -
Αρχές, Διεργασίες, Μέθοδοι και Εξοπλισμός για τον Καθαρισμό Γκοφρέτας
Ο υγρός καθαρισμός (Wet Clean) είναι ένα από τα κρίσιμα βήματα στις διαδικασίες κατασκευής ημιαγωγών, με στόχο την αφαίρεση διαφόρων ρύπων από την επιφάνεια της γκοφρέτας για να διασφαλιστεί ότι τα επόμενα στάδια της διαδικασίας μπορούν να εκτελεστούν σε καθαρή επιφάνεια. ...Διαβάστε περισσότερα -
Η σχέση μεταξύ κρυσταλλικών επιπέδων και προσανατολισμού κρυστάλλων.
Τα κρυσταλλικά επίπεδα και ο προσανατολισμός των κρυστάλλων είναι δύο βασικές έννοιες στην κρυσταλλογραφία, στενά συνδεδεμένες με την κρυσταλλική δομή στην τεχνολογία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων με βάση το πυρίτιο. 1.Ορισμός και ιδιότητες του προσανατολισμού των κρυστάλλων Ο προσανατολισμός των κρυστάλλων αντιπροσωπεύει μια συγκεκριμένη κατεύθυνση...Διαβάστε περισσότερα -
Ποια είναι τα πλεονεκτήματα των διεργασιών Through Glass Via (TGV) και Through Silicon Via, TSV (TSV) έναντι του TGV;
Τα πλεονεκτήματα των διεργασιών Through Glass Via (TGV) και Through Silicon Via (TSV) έναντι του TGV είναι κυρίως: (1) εξαιρετικά ηλεκτρικά χαρακτηριστικά υψηλής συχνότητας. Το γυαλί είναι ένα μονωτικό υλικό, η διηλεκτρική σταθερά είναι μόνο περίπου το 1/3 αυτής του υλικού πυριτίου και ο συντελεστής απώλειας είναι 2-...Διαβάστε περισσότερα -
Εφαρμογές υποστρώματος αγώγιμου και ημιμονωμένου καρβιδίου του πυριτίου
Το υπόστρωμα καρβιδίου του πυριτίου χωρίζεται σε ημιμονωτικό και αγώγιμο τύπο. Επί του παρόντος, η κύρια προδιαγραφή των προϊόντων υποστρώματος καρβιδίου του πυριτίου ημιμονωμένων είναι 4 ίντσες. Στο αγώγιμο καρβίδιο του πυριτίου ma...Διαβάστε περισσότερα -
Υπάρχουν επίσης διαφορές στην εφαρμογή γκοφρετών από ζαφείρι με διαφορετικούς κρυσταλλικούς προσανατολισμούς;
Το ζαφείρι είναι ένα μονοκρύσταλλο αλουμίνας, ανήκει στο τριμερές κρυσταλλικό σύστημα, εξαγωνική δομή, η κρυσταλλική του δομή αποτελείται από τρία άτομα οξυγόνου και δύο άτομα αλουμινίου σε τύπο ομοιοπολικού δεσμού, διατεταγμένα πολύ στενά, με ισχυρή δεσμευτική αλυσίδα και ενέργεια πλέγματος, ενώ κρύσταλλο σε...Διαβάστε περισσότερα -
Ποια είναι η διαφορά μεταξύ του αγώγιμου υποστρώματος SiC και του ημιμονωμένου υποστρώματος;
Η συσκευή καρβιδίου του πυριτίου SiC αναφέρεται στη συσκευή που κατασκευάζεται από καρβίδιο του πυριτίου ως πρώτη ύλη. Σύμφωνα με τις διαφορετικές ιδιότητες αντίστασης, χωρίζεται σε αγώγιμες συσκευές τροφοδοσίας καρβιδίου του πυριτίου και συσκευές ραδιοσυχνοτήτων καρβιδίου του πυριτίου σε ημιμόνωση. Οι κύριες φόρμες συσκευών και...Διαβάστε περισσότερα -
Ένα άρθρο σας οδηγεί ως κύριο του TGV
Τι είναι το TGV; TGV, (Through-Glass via), μια τεχνολογία δημιουργίας διαμπερών οπών σε γυάλινο υπόστρωμα, Με απλά λόγια, το TGV είναι ένα πολυώροφο κτίριο που τρυπά, γεμίζει και συνδέει πάνω και κάτω το γυαλί για να δημιουργήσει ολοκληρωμένα κυκλώματα στο γυαλί fl...Διαβάστε περισσότερα