Υπόστρωμα τύπου p 4H/6H-P 3C-N ΤΥΠΟΣ SIC 4 ίντσες 〈111〉± 0,5°Zero MPD
Σύνθετα υποστρώματα SiC τύπου 4H/6H-P Κοινός πίνακας παραμέτρων
4 ίντσα διαμέτρου πυριτίουΥπόστρωμα καρβιδίου (SiC) Προσδιορισμός
Βαθμός | Παραγωγή μηδενικού MPD Βαθμός (Ζ) Βαθμός) | Τυπική Παραγωγή Βαθμός (P Βαθμός) | Ψευδοβαθμολογία (D Βαθμός) | ||
Διάμετρος | 99,5 mm~100,0 mm | ||||
Πάχος | 350 μm ± 25 μm | ||||
Προσανατολισμός πλακιδίων | Εκτός άξονα: 2,0°-4,0° προς [1120] ± 0,5° για 4H/6H-P, Oάξονας n: 〈111〉± 0,5° για 3C-N | ||||
Πυκνότητα μικροσωλήνων | 0 cm-2 | ||||
Αντίσταση | τύπου p 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
n-τύπου 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Πρωτεύων επίπεδος προσανατολισμός | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Κύριο επίπεδο μήκος | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Δευτερεύον επίπεδο μήκος | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Δευτερεύων επίπεδος προσανατολισμός | Πυριτίου με όψη προς τα πάνω: 90° δεξιόστροφα από την επίπεδη επιφάνεια Prime±5,0° | ||||
Εξαίρεση ακμής | 3 χιλιοστά | 6 χιλιοστά | |||
LTV/TTV/Τόξο /Στημόνι | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Τραχύτητα | Πολωνικό Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Ρωγμές στις άκρες από φως υψηλής έντασης | Κανένας | Συνολικό μήκος ≤ 10 mm, μονό μήκος ≤2 mm | |||
Πλάκες Hex με φως υψηλής έντασης | Συνολική περιοχή ≤0,05% | Συνολική επιφάνεια ≤0,1% | |||
Περιοχές πολυτύπου με φως υψηλής έντασης | Κανένας | Συνολική περιοχή ≤3% | |||
Οπτικές συμπεριλήψεις άνθρακα | Συνολική περιοχή ≤0,05% | Συνολική περιοχή ≤3% | |||
Γρατζουνιές επιφάνειας πυριτίου από φως υψηλής έντασης | Κανένας | Συνολικό μήκος ≤1×διάμετρος γκοφρέτας | |||
Τσιπς άκρων υψηλής έντασης φωτός | Δεν επιτρέπεται πλάτος και βάθος ≥0,2 mm | Επιτρέπονται 5, ≤1 mm το καθένα | |||
Μόλυνση επιφάνειας πυριτίου από υψηλή ένταση | Κανένας | ||||
Συσκευασία | Κασέτα πολλαπλών πλακιδίων ή δοχείο μονού πλακιδίου |
Σημειώσεις:
※Τα όρια ελαττωμάτων ισχύουν για ολόκληρη την επιφάνεια του πλακιδίου εκτός από την περιοχή εξαίρεσης άκρων. # Οι γρατσουνιές πρέπει να ελέγχονται μόνο στην επιφάνεια Si.
Το υπόστρωμα SiC τύπου P 4H/6H-P 3C-N 4 ιντσών με προσανατολισμό 〈111〉± 0,5° και βαθμό μηδενικής MPD χρησιμοποιείται ευρέως σε ηλεκτρονικές εφαρμογές υψηλής απόδοσης. Η εξαιρετική θερμική αγωγιμότητά του και η υψηλή τάση διάσπασης το καθιστούν ιδανικό για ηλεκτρονικά ισχύος, όπως διακόπτες υψηλής τάσης, μετατροπείς και μετατροπείς ισχύος, που λειτουργούν σε ακραίες συνθήκες. Επιπλέον, η αντοχή του υποστρώματος σε υψηλές θερμοκρασίες και διάβρωση εξασφαλίζει σταθερή απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα. Ο ακριβής προσανατολισμός 〈111〉± 0,5° ενισχύει την ακρίβεια κατασκευής, καθιστώντας το κατάλληλο για συσκευές RF και εφαρμογές υψηλής συχνότητας, όπως συστήματα ραντάρ και εξοπλισμό ασύρματης επικοινωνίας.
Τα πλεονεκτήματα των σύνθετων υποστρωμάτων SiC τύπου N περιλαμβάνουν:
1. Υψηλή θερμική αγωγιμότητα: Αποδοτική απαγωγή θερμότητας, καθιστώντας την κατάλληλη για περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας και εφαρμογές υψηλής ισχύος.
2. Υψηλή τάση διακοπής: Εξασφαλίζει αξιόπιστη απόδοση σε εφαρμογές υψηλής τάσης, όπως μετατροπείς ισχύος και μετατροπείς.
3. Βαθμός μηδενικού MPD (Μικροσωλήνα): Εγγυάται ελάχιστα ελαττώματα, παρέχοντας σταθερότητα και υψηλή αξιοπιστία σε κρίσιμες ηλεκτρονικές συσκευές.
4. Αντοχή στη διάβρωση: Ανθεκτική σε σκληρά περιβάλλοντα, εξασφαλίζοντας μακροπρόθεσμη λειτουργικότητα σε απαιτητικές συνθήκες.
5. Ακριβής προσανατολισμός 〈111〉± 0,5°: Επιτρέπει την ακριβή ευθυγράμμιση κατά την κατασκευή, βελτιώνοντας την απόδοση της συσκευής σε εφαρμογές υψηλής συχνότητας και RF.
Συνολικά, το υπόστρωμα SiC τύπου P 4H/6H-P 3C-N 4 ιντσών με προσανατολισμό 〈111〉± 0,5° και βαθμό μηδενικής MPD είναι ένα υλικό υψηλής απόδοσης ιδανικό για προηγμένες ηλεκτρονικές εφαρμογές. Η εξαιρετική θερμική αγωγιμότητά του και η υψηλή τάση διάσπασης το καθιστούν ιδανικό για ηλεκτρονικά ισχύος, όπως διακόπτες υψηλής τάσης, μετατροπείς και μετατροπείς. Ο βαθμός μηδενικής MPD εξασφαλίζει ελάχιστα ελαττώματα, παρέχοντας αξιοπιστία και σταθερότητα σε κρίσιμες συσκευές. Επιπλέον, η αντοχή του υποστρώματος στη διάβρωση και τις υψηλές θερμοκρασίες εξασφαλίζει ανθεκτικότητα σε σκληρά περιβάλλοντα. Ο ακριβής προσανατολισμός 〈111〉± 0,5° επιτρέπει την ακριβή ευθυγράμμιση κατά την κατασκευή, καθιστώντας το ιδιαίτερα κατάλληλο για συσκευές RF και εφαρμογές υψηλής συχνότητας.
Λεπτομερές Διάγραμμα

