p-type 4H/6H-P 3C-N TYPE SIC υπόστρωμα 4 ίντσες 〈111〉± 0,5°Μηδέν MPD
Σύνθετα υποστρώματα τύπου SiC 4H/6H-P Κοινός πίνακας παραμέτρων
4 διάμετρος ίντσας πυρίτιοΥπόστρωμα καρβιδίου (SiC). Προσδιορισμός
Βαθμός | Μηδενική παραγωγή MPD Βαθμός (Ζ Βαθμός) | Τυπική Παραγωγή Βαθμός (Π Βαθμός) | Ομοίωμα Βαθμού (D Βαθμός) | ||
Διάμετρος | 99,5 mm~100,0 mm | ||||
Πάχος | 350 μm ± 25 μm | ||||
Προσανατολισμός γκοφρέτας | Εκτός άξονα: 2,0°-4,0° προς [1120] ± 0,5° για 4H/6H-P, OΆξονας n:〈111〉± 0,5° για 3C-N | ||||
Πυκνότητα μικροσωλήνων | 0 cm-2 | ||||
Αντίσταση | p-τύπου 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
n-τύπου 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Πρωτεύων Επίπεδος Προσανατολισμός | 4Η/6Η-Ρ | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Πρωτεύον επίπεδο μήκος | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Δευτερεύον Επίπεδο Μήκος | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Δευτερεύων Επίπεδος Προσανατολισμός | Πρόσοψη πυριτίου προς τα επάνω: 90° CW. από Prime flat±5,0° | ||||
Εξαίρεση άκρων | 3 χλστ | 6 χλστ | |||
LTV / TTV / Τόξο / Warp | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Τραχύτητα | Πολωνικά Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Ρωγμές άκρων από φως υψηλής έντασης | Κανένας | Σωρευτικό μήκος ≤ 10 mm, μονό μήκος≤2 mm | |||
Hex Plates από φως υψηλής έντασης | Σωρευτική επιφάνεια ≤0,05% | Σωρευτική επιφάνεια ≤0,1% | |||
Πολυτυπικές περιοχές από φως υψηλής έντασης | Κανένας | Σωρευτική περιοχή≤3% | |||
Οπτικά εγκλείσματα άνθρακα | Σωρευτική επιφάνεια ≤0,05% | Σωρευτική περιοχή ≤3% | |||
Επιφανειακές γρατσουνιές πυριτίου από φως υψηλής έντασης | Κανένας | Σωρευτικό μήκος≤1×διάμετρος γκοφρέτας | |||
Edge Chips High By Intensity Light | Κανένα δεν επιτρέπεται ≥0,2 mm πλάτος και βάθος | Επιτρέπονται 5, ≤1 mm το καθένα | |||
Μόλυνση επιφάνειας πυριτίου από υψηλή ένταση | Κανένας | ||||
Συσκευασία | Κασέτα πολλαπλών γκοφρετών ή δοχείο μονής γκοφρέτας |
Σημειώσεις:
※ Τα όρια ελαττωμάτων ισχύουν για ολόκληρη την επιφάνεια πλακέτας εκτός από την περιοχή αποκλεισμού άκρων. # Οι γρατσουνιές πρέπει να ελέγχονται μόνο στο πρόσωπο Si.
Το υπόστρωμα SiC 4 ιντσών τύπου P 4H/6H-P 3C-N με προσανατολισμό 〈111〉± 0,5° και μηδενικό βαθμό MPD χρησιμοποιείται ευρέως σε ηλεκτρονικές εφαρμογές υψηλής απόδοσης. Η εξαιρετική του θερμική αγωγιμότητα και η υψηλή τάση διάσπασης το καθιστούν ιδανικό για ηλεκτρονικά ηλεκτρικού ρεύματος, όπως διακόπτες υψηλής τάσης, μετατροπείς και μετατροπείς ισχύος, που λειτουργούν σε ακραίες συνθήκες. Επιπλέον, η αντοχή του υποστρώματος στις υψηλές θερμοκρασίες και τη διάβρωση εξασφαλίζει σταθερή απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα. Ο ακριβής προσανατολισμός 〈111〉± 0,5° ενισχύει την ακρίβεια κατασκευής, καθιστώντας το κατάλληλο για συσκευές ραδιοσυχνοτήτων και εφαρμογές υψηλής συχνότητας, όπως συστήματα ραντάρ και εξοπλισμός ασύρματης επικοινωνίας.
Τα πλεονεκτήματα των σύνθετων υποστρωμάτων SiC τύπου N περιλαμβάνουν:
1. Υψηλή θερμική αγωγιμότητα: Αποτελεσματική διάχυση θερμότητας, καθιστώντας το κατάλληλο για περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας και εφαρμογές υψηλής ισχύος.
2. High Breakdown Voltage: Εξασφαλίζει αξιόπιστη απόδοση σε εφαρμογές υψηλής τάσης όπως μετατροπείς ισχύος και μετατροπείς.
3. Μηδενικός βαθμός MPD (Micro Pipe Defect): Εγγυάται ελάχιστα ελαττώματα, παρέχοντας σταθερότητα και υψηλή αξιοπιστία σε κρίσιμες ηλεκτρονικές συσκευές.
4. Αντοχή στη διάβρωση: Ανθεκτικό σε σκληρά περιβάλλοντα, εξασφαλίζοντας μακροχρόνια λειτουργικότητα σε απαιτητικές συνθήκες.
5. Ακριβής προσανατολισμός 〈111〉± 0,5°: Επιτρέπει την ακριβή ευθυγράμμιση κατά την κατασκευή, βελτιώνοντας την απόδοση της συσκευής σε εφαρμογές υψηλής συχνότητας και ραδιοσυχνοτήτων.
Συνολικά, το υπόστρωμα SiC 4 ιντσών τύπου P 4H/6H-P 3C-N με προσανατολισμό 〈111〉± 0,5° και μηδενικό βαθμό MPD είναι ένα υλικό υψηλής απόδοσης ιδανικό για προηγμένες ηλεκτρονικές εφαρμογές. Η εξαιρετική του θερμική αγωγιμότητα και η υψηλή τάση διάσπασης το καθιστούν ιδανικό για ηλεκτρονικά ηλεκτρικά ρεύματα όπως διακόπτες υψηλής τάσης, μετατροπείς και μετατροπείς. Ο βαθμός Zero MPD εξασφαλίζει ελάχιστα ελαττώματα, παρέχοντας αξιοπιστία και σταθερότητα σε κρίσιμες συσκευές. Επιπλέον, η αντοχή του υποστρώματος στη διάβρωση και τις υψηλές θερμοκρασίες εξασφαλίζει ανθεκτικότητα σε σκληρά περιβάλλοντα. Ο ακριβής προσανατολισμός 〈111〉± 0,5° επιτρέπει την ακριβή ευθυγράμμιση κατά την κατασκευή, καθιστώντας το εξαιρετικά κατάλληλο για συσκευές ραδιοσυχνοτήτων και εφαρμογές υψηλής συχνότητας.