Γκοφρέτα πυριτίου με μεταλλική επίστρωση Ti/Cu (τιτάνιο/χαλκός)

Σύντομη Περιγραφή:

ΜαςΔισκία πυριτίου με μεταλλική επικάλυψη Ti/Cuδιαθέτουν υπόστρωμα πυριτίου υψηλής ποιότητας (ή προαιρετικά γυαλιού/χαλαζία) επικαλυμμένο μεστρώμα πρόσφυσης τιτανίουκαι ένααγώγιμο στρώμα χαλκούχρησιμοποιώνταςτυπικός ψεκασμός μαγνητρονίουΤο ενδιάμεσο στρώμα Ti βελτιώνει σημαντικά την πρόσφυση και τη σταθερότητα της διεργασίας, ενώ το ανώτερο στρώμα Cu προσφέρει μια ομοιόμορφη επιφάνεια χαμηλής αντίστασης, ιδανική για ηλεκτρική διασύνδεση και κατάντη μικροκατασκευή.


Χαρακτηριστικά

Λεπτομερές Διάγραμμα

Επισκόπηση

ΜαςΔισκία πυριτίου με μεταλλική επικάλυψη Ti/Cuδιαθέτουν υπόστρωμα πυριτίου υψηλής ποιότητας (ή προαιρετικά γυαλιού/χαλαζία) επικαλυμμένο μεστρώμα πρόσφυσης τιτανίουκαι ένααγώγιμο στρώμα χαλκούχρησιμοποιώνταςτυπικός ψεκασμός μαγνητρονίουΤο ενδιάμεσο στρώμα Ti βελτιώνει σημαντικά την πρόσφυση και τη σταθερότητα της διεργασίας, ενώ το ανώτερο στρώμα Cu προσφέρει μια ομοιόμορφη επιφάνεια χαμηλής αντίστασης, ιδανική για ηλεκτρική διασύνδεση και κατάντη μικροκατασκευή.

Σχεδιασμένα τόσο για ερευνητικές όσο και για πιλοτικές εφαρμογές, αυτά τα πλακίδια διατίθενται σε πολλαπλά μεγέθη και εύρη ειδικής αντίστασης, με ευέλικτη προσαρμογή για πάχος, τύπο υποστρώματος και διαμόρφωση επίστρωσης.

Βασικά χαρακτηριστικά

  • Ισχυρή πρόσφυση και αξιοπιστίαΤο στρώμα συγκόλλησης Ti ενισχύει την προσκόλληση της μεμβράνης στο Si/SiO₂ και βελτιώνει την ανθεκτικότητα στον χειρισμό

  • Επιφάνεια υψηλής αγωγιμότηταςΗ επίστρωση Cu παρέχει εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση για επαφές και δομές δοκιμών

  • Ευρύ φάσμα προσαρμογής: μέγεθος πλακιδίου, ειδική αντίσταση, προσανατολισμός, πάχος υποστρώματος και πάχος μεμβράνης διαθέσιμα κατόπιν αιτήματος

  • Υποστρώματα έτοιμα για επεξεργασία: συμβατό με κοινές εργαστηριακές και εργοστασιακές ροές εργασίας (λιθογραφία, ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, μετρολογία, κ.λπ.)

  • Διαθέσιμη σειρά υλικών: εκτός από Ti/Cu, προσφέρουμε επίσης πλακίδια με μεταλλική επικάλυψη Au, Pt, Al, Ni, Ag

Τυπική Δομή & Εναπόθεση

  • Σωρός: Υπόστρωμα + στρώμα πρόσφυσης Ti + στρώμα επικάλυψης Cu

  • Τυπική διαδικασία: Ψεκασμός μαγνητρονίου

  • Προαιρετικές διαδικασίεςΘερμική εξάτμιση / Ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση (για απαιτήσεις παχύτερου χαλκού)

Μηχανικές Ιδιότητες του Γυαλιού Χαλαζία

Είδος Επιλογές
Μέγεθος γκοφρέτας 2", 4", 6", 8"; 10×10 mm; προσαρμοσμένα μεγέθη κοπής σε κύβους
Τύπος αγωγιμότητας Τύπος P / Τύπος N / Εγγενής υψηλή ειδική αντίσταση (Un)
Προσανατολισμός <100>, <111>, κ.λπ.
Αντίσταση <0,0015 Ω·cm; 1–10 Ω·cm; >1000–10000 Ω·cm
Πάχος (µm) 2": 200/280/400/500; 4": 450/500/525; 6": 625/650/675; 8": 650/700/725/775; προσαρμοσμένο
Υλικά υποστρώματος Πυρίτιο· προαιρετικά χαλαζίας, γυαλί BF33, κ.λπ.
Πάχος φιλμ 10 nm / 50 nm / 100 nm / 150 nm / 300 nm / 500 nm / 1 µm (δυνατότητα προσαρμογής)
Επιλογές μεταλλικής μεμβράνης Ti/Cu; επίσης Au, Pt, Al, Ni, Ag

 

Γκοφρέτα πυριτίου με μεταλλική επίστρωση Ti/Cu (Τιτάνιο/Χαλκός)4

Εφαρμογές

  • Ωμική επαφή και αγώγιμα υποστρώματαγια έρευνα και ανάπτυξη συσκευών και ηλεκτρικές δοκιμές

  • Στρώσεις σπόρων για ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση(RDL, δομές MEMS, συσσώρευση παχύρρευστου χαλκού)

  • Υποστρώματα ανάπτυξης Sol-gel και νανοϋλικώνγια έρευνα νανοϋλικών και λεπτών υμενίων

  • Μικροσκοπία και μετρολογία επιφανειών(Προετοιμασία και μέτρηση δείγματος SEM/AFM/SPM)

  • Βιοχημικές επιφάνειεςόπως πλατφόρμες κυτταροκαλλιέργειας, μικροσυστοιχίες πρωτεϊνών/DNA και υποστρώματα ανακλασιμετρίας

Συχνές ερωτήσεις (Γκοφρέτες πυριτίου με επίστρωση Ti/Cu)

Ε1: Γιατί χρησιμοποιείται στρώμα τιτανίου κάτω από την επίστρωση Cu;
Α: Το τιτάνιο λειτουργεί ωςστρώμα πρόσφυσης (συγκόλλησης), βελτιώνοντας την προσκόλληση του χαλκού στο υπόστρωμα και ενισχύοντας τη σταθερότητα της διεπαφής, γεγονός που βοηθά στη μείωση του ξεφλουδίσματος ή της αποκόλλησης κατά τον χειρισμό και την επεξεργασία.

Ε2: Ποια είναι η τυπική διαμόρφωση πάχους Ti/Cu;
Α: Οι συνήθεις συνδυασμοί περιλαμβάνουνTi: δεκάδες nm (π.χ., 10–50 nm)καιCu: 50–300 nmγια ψεκασμένες μεμβράνες. Παχύτερα στρώματα Cu (επίπεδο μm) επιτυγχάνονται συχνά μεηλεκτρολυτική επιμετάλλωση σε στρώμα σπόρων Cu με ψεκασμό, ανάλογα με την εφαρμογή σας.

Ε3: Μπορείτε να καλύψετε και τις δύο πλευρές της γκοφρέτας;
Α: Ναι.Επίστρωση μίας ή δύο πλευρώνΔιατίθεται κατόπιν αιτήματος. Παρακαλούμε να προσδιορίσετε την απαίτησή σας κατά την παραγγελία.

Σχετικά με εμάς

Η XKH ειδικεύεται στην ανάπτυξη, παραγωγή και πωλήσεις υψηλής τεχνολογίας ειδικού οπτικού γυαλιού και νέων κρυσταλλικών υλικών. Τα προϊόντα μας εξυπηρετούν οπτικά ηλεκτρονικά, ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης και τον στρατό. Προσφέρουμε οπτικά εξαρτήματα από ζαφείρι, καλύμματα φακών κινητών τηλεφώνων, κεραμικά, LT, SIC καρβιδίου πυριτίου, χαλαζία και κρυσταλλικά πλακίδια ημιαγωγών. Με εξειδικευμένη τεχνογνωσία και εξοπλισμό αιχμής, διαπρέπουμε στην επεξεργασία μη τυποποιημένων προϊόντων, με στόχο να γίνουμε μια κορυφαία επιχείρηση υψηλής τεχνολογίας οπτοηλεκτρονικών υλικών.

d281cc2b-ce7c-4877-ac57-1ed41e119918

  • Προηγούμενος:
  • Επόμενος:

  • Γράψτε το μήνυμά σας εδώ και στείλτε το σε εμάς