Προς το παρόν, η εταιρεία μας μπορεί να συνεχίσει να προμηθεύει μικρή παρτίδα γκοφρέτες τύπου SiC 8 ιντσών, εάν έχετε ανάγκες δειγμάτων, μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μου.Έχουμε μερικά δείγματα γκοφρέτες έτοιμα για αποστολή.
Στον τομέα των υλικών ημιαγωγών, η εταιρεία έχει κάνει μια σημαντική ανακάλυψη στην έρευνα και ανάπτυξη κρυστάλλων SiC μεγάλου μεγέθους.Χρησιμοποιώντας τους δικούς της κρυστάλλους μετά από πολλαπλούς γύρους μεγέθυνσης διαμέτρου, η εταιρεία έχει αναπτύξει με επιτυχία κρυστάλλους SiC τύπου N 8 ιντσών, οι οποίοι επιλύουν δύσκολα προβλήματα όπως ανομοιόμορφο πεδίο θερμοκρασίας, ρωγμές κρυστάλλων και κατανομή πρώτων υλών σε αέρια φάση στη διαδικασία ανάπτυξης Κρυστάλλους SIC 8 ιντσών και επιταχύνει την ανάπτυξη κρυστάλλων SIC μεγάλου μεγέθους και την αυτόνομη και ελεγχόμενη τεχνολογία επεξεργασίας.Ενισχύστε σημαντικά την ανταγωνιστικότητα του πυρήνα της εταιρείας στη βιομηχανία υποστρώματος μονοκρυστάλλου SiC.Ταυτόχρονα, η εταιρεία προωθεί ενεργά τη συσσώρευση τεχνολογίας και διαδικασίας πειραματικής γραμμής προετοιμασίας υποστρώματος καρβιδίου του πυριτίου μεγάλου μεγέθους, ενισχύει την τεχνική ανταλλαγή και τη βιομηχανική συνεργασία σε ανάντη και κατάντη τομείς και συνεργάζεται με τους πελάτες για συνεχή επανάληψη της απόδοσης του προϊόντος και από κοινού προάγει τον ρυθμό βιομηχανικής εφαρμογής υλικών καρβιδίου του πυριτίου.
| Προδιαγραφές SiC DSP 8 ιντσών τύπου N | |||||
| Αριθμός | Είδος | Μονάδα | Παραγωγή | Ερευνα | Ανδρείκελο |
| 1. Παράμετροι | |||||
| 1.1 | πολύτυπος | -- | 4H | 4H | 4H |
| 1.2 | επιφανειακός προσανατολισμός | ° | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 |
| 2. Ηλεκτρική παράμετρος | |||||
| 2.1 | προσμίξεις | -- | Άζωτο n τύπου | Άζωτο n τύπου | Άζωτο n τύπου |
| 2.2 | αντίσταση | ohm ·cm | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
| 3. Μηχανική παράμετρος | |||||
| 3.1 | διάμετρος | mm | 200±0,2 | 200±0,2 | 200±0,2 |
| 3.2 | πάχος | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
| 3.3 | Προσανατολισμός εγκοπής | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
| 3.4 | Βάθος εγκοπής | mm | 1~1,5 | 1~1,5 | 1~1,5 |
| 3.5 | LTV | μm | ≤5 (10mm*10mm) | ≤5 (10mm*10mm) | ≤10 (10mm*10mm) |
| 3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 3.7 | Τόξο | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
| 3.8 | Στημόνι | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
| 3.9 | AFM | nm | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 |
| 4. Δομή | |||||
| 4.1 | πυκνότητα μικροσωλήνων | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
| 4.2 | περιεκτικότητα σε μέταλλο | άτομα/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
| 4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
| 4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
| 4.5 | ΑΠΛΩΝΩ ΧΟΡΤΑ | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
| 5. Θετική ποιότητα | |||||
| 5.1 | εμπρός | -- | Si | Si | Si |
| 5.2 | φινίρισμα επιφάνειας | -- | Si-face CMP | Si-face CMP | Si-face CMP |
| 5.3 | σωματίδιο | ea/γκοφρέτα | ≤100 (μέγεθος≥0,3μm) | NA | NA |
| 5.4 | γρατσουνιά | ea/γκοφρέτα | ≤5, Συνολικό μήκος≤200mm | NA | NA |
| 5.5 | Ακρη τσιπς / εσοχές / ρωγμές / λεκέδες / μόλυνση | -- | Κανένας | Κανένας | NA |
| 5.6 | Πολυτυπικές περιοχές | -- | Κανένας | Περιοχή ≤10% | Περιοχή ≤30% |
| 5.7 | μπροστινή σήμανση | -- | Κανένας | Κανένας | Κανένας |
| 6. Ποιότητα πλάτης | |||||
| 6.1 | πίσω φινίρισμα | -- | C-face MP | C-face MP | C-face MP |
| 6.2 | γρατσουνιά | mm | NA | NA | NA |
| 6.3 | Ελαττώματα πίσω άκρης μάρκες/εσοχές | -- | Κανένας | Κανένας | NA |
| 6.4 | Τραχύτητα πλάτης | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
| 6.5 | Πίσω σήμανση | -- | Εγκοπή | Εγκοπή | Εγκοπή |
| 7. Άκρη | |||||
| 7.1 | άκρη | -- | Λοξότμηση | Λοξότμηση | Λοξότμηση |
| 8. Πακέτο | |||||
| 8.1 | συσκευασία | -- | Epi-ready με κενό συσκευασία | Epi-ready με κενό συσκευασία | Epi-ready με κενό συσκευασία |
| 8.2 | συσκευασία | -- | Πολλαπλή γκοφρέτα συσκευασία κασέτας | Πολλαπλή γκοφρέτα συσκευασία κασέτας | Πολλαπλή γκοφρέτα συσκευασία κασέτας |
Ώρα δημοσίευσης: Απρ-18-2023